مصممة لأجهزة الكمبيوتر الفائقة الأداء وخوادم الحوسبة ذات النموذج الكبير للذكاء الاصطناعيهذا الكمبيوتر فائق الصفيحة الباردة السائلة تعتمد الهياكل الدقيقة القناة الدقيقة للاتصال مباشرة إلى رقائق عالية الطاقة مثل GPUs و CPUsيزيل المبرد المتداول تدفق الحرارة عالي الكثافة من الرقائق ، مما يقلل من درجة حرارة التقاطع. فإنه يتيح كثافة الحوسبة العالية للغاية لكل رف ويساعد على تحسين PUE لمراكز البيانات.

 

 

الصفيحة الباردة السائلة للحاسوب الخارق، المعروفة أيضًا باسم الصفيحة الباردة الميكرو قناة HPC، هي مكون حراري أساسي لأجهزة الكمبيوتر عالية الأداء وخوادم الحوسبة الذكية،مع مجال تطبيق مختلف تمامًا عن الألياف الليزرية الصلبة للصفائح الباردة.

 

مع استمرار ارتفاع قوة الحوسبة في وحدات المعالجة المركزية ومركبات المعالجة المركزية، يرتفع تدفق حرارة الشريحة بشكل حاد، مما يجعل تبريد الهواء التقليدي غير كاف.هذا الصفيحة الباردة يلامس عن كثب سطح رقاقة مع الميكرو القنوات الكثيفة على نطاق ميكرون المصنوعة داخليا. يتدفق سائل التبريد من خلال القنوات لاستخراج الحرارة مباشرة من الشرائح.تجويف التبريد يوفر أداء عالية الختم والمقاومة الحرارية منخفضةيحقق التحكم في درجة الحرارة المتساوية على أسطح الرقائق ويقضي على النقاط الساخنة المحلية.

 

الصفائح الباردة المخصصة متوفرة لوحدات HGX GPU القياسية ووحدات المعالجة المركزية ووحدات VRM ووحدات الذاكرة. يتم توفير خيارات مواد نحاس أو سبيكة الألومنيوم ،متوافق مع المياه غير المؤيونة ومواد التبريد البروبيلين غليكوليتم نشرها على نطاق واسع في مراكز الحوسبة الفائقة الوطنية ، ومجموعات الحوسبة الذكية ومواقع الحوسبة عالية الأداء الموجهة للبحوث.

 

 

نقل الحرارة الميكروقناة عالية الكفاءة والمقاومة الحرارية المنخفضة المجموعات الداخلية الدقيقة للقنوات الدقيقة توسع مساحة تبادل الحرارة بشكل كبير ، مما يوفر قدرة تبريد أقوى بكثير من الألواح الباردة التقليدية.انه يتحمل تدفق الحرارة رقاقة عالية جدا ويقلل بفعالية درجة حرارة تقاطع رقاقة.

 

توحيد درجة حرارة السطح الممتازة، إزالة النقاط الساخنة محاكاة السوائل CFD تعمل على تحسين قنوات التدفق لتوزيع التدفق المتساوي وتباين درجة الحرارة الصغيرة عبر الشريحة.يمنع الاختناق الحراري وأداء الحوسبة غير المستقرة الناجمة عن ارتفاع درجة حرارة الشريحة المحلية.

 

تجويف مغلق عالي القوة للسلامة والموثوقية يتم تصنيعها عن طريق الحرارة الفراغية ، أو ربط الانتشار أو لحام الاحتكاك FSW. تخضع كل وحدة لاختبار الضغط الهيدروستاتيكي واكتشاف تسرب طيف الكتلة الهيليوم قبل الشحن.خطر تسرب منخفض يحمي رقائق الحوسبة ذات القيمة العالية.

 

اختيار مواد مرنة لظروف العمل المختلفة يفضل النحاس في الإصدارات ذات الطاقة العالية من أجل التوصيل الحراري الفائق؛ يتم اختيار سبيكة الألومنيوم في الإصدارات خفيفة الوزن.المعالجة السطحية من خلال التخفيف أو طلاء النيكل توفر مقاومة للتآكل والتوافق مع أنواع مختلفة من السوائل الباردة.

 

تخصيص وحدات متوافقة مع وحدات الحوسبة الرئيسية هندسة قابلة للتخصيص لـ HGX، و مختلف وحدة المعالجة المركزية و VRM و وحدات التبديل PCIe.يمكن تخصيص نقاط تحديد المواقع ومواقع الاتصالات السريعة لتتناسب مع أنظمة تبريد السوائل في الخوادم.

 

تصميم مقاومة تدفق منخفضة للحد من حمل وحدة التشغيل يسيطر هيكل القناة المحسن على انخفاض الضغط مع الحفاظ على قدرة التبريد ، وخفض استهلاك الطاقة لوحدات توزيع التبريد (CDU) وتقليل استهلاك الطاقة الإجمالي لمراكز البيانات.

 

 

أساس الاتصال أساس مسطح ذو دقة عالية مع مسطحة وخامة خفية.تستخدم مع المسامير الحرارية أو الدهون الحرارية للتزاوج بشكل وثيق مع رقائق GPU / CPU وتقليل المقاومة الحرارية بين الواجهات.

 

قناة صغيرة لتبادل الحرارة قنوات تدفق كثيفة على نطاق ميكرون تسمح بتبادل الحرارة الكافي بين سائل التبريد والمعدن ، والتي تعمل كمنطقة نقل الحرارة الأساسية للصفيحة الباردة.

 

غرفة متعددة هيكل التحويل والجمع الذي يضمن توزيع المبرد بالتساوي في كل قناة صغيرة لتجنب سوء توزيع التدفق.

 

منافذ مدخل وخارج السوائل الاتصالات الصناعية القياسية التي يتم فصلها بسرعة أو الخيوط الخيارية للحفاظ على الصيانة السريعة والاتصال بوحدات توزيع التبريد (CDU).

 

هيكل التثبيت والموضع تحديد موقع المسامير وحفر ثقوب التثبيت يضمن محاذاة دقيقة بين الصفيحة الباردة والشرائح مع جودة التجميع المتسقة.

 

 

✅ مراكز الحوسبة الفائقة الوطنية ومجموعات الحوسبة العالية الأداء✅ خادمات الحوسبة التدريبية / الاستدلالية للنموذج الكبير للذكاء الاصطناعي ، وحدات HGX GPU الكاملة✅ خوادم الحوسبة السحابية عالية الكثافة✅ منصات الحوسبة البحثية ومعدات اختبار أشباه الموصلات✅ مشاريع إعادة تجهيز مراكز البيانات الخضراء