ألواح التبريد السائل

أدت الأحمال الحرارية المتزايدة للإلكترونيات عالية الطاقة والاندفاع نحو المزيد من العبوات المدمجة إلى تغيير طريقة تفكير المصممين.لم يعد يُنظر إلى التبريد بالسائل على أنه خطر بل ضرورة.عند مقارنتها بالحلول التقليدية المبردة بالهواء ، توفر الألواح الباردة السائلة مزايا أداء مهمة خاصة في تطبيقات تدفق الحرارة العالية والطاقة العالية.

Uchi هي الذهاب إلى الخبراء في التبريد السائل وتقدم مجموعة شاملة من تقنيات الألواح الباردة مثل تصميمات Serpentine (أنبوب في لوحة) ، وحفر المسدس ، والتصميمات متعددة القطع التي يمكن أن تحتوي على مساحات سطحية محسنة مدرجة في مسار السائل.يمكن لـ Uchi تحديد طريقة الانضمام لتصميم متعدد القطع ليناسب التصميم والحجم المطلوب.يمكن أن تقدم Uchi أيضًا ألواح التبريد FSW (الملحومة الاحتكاكية) ، والنحاس المفرغ والنحاس الغاطس.

تتميز كل تقنية تصنيع بمزايا تعتمد على تصميم اللوح البارد السائل ، وحجم التصنيع المطلوب ، واختيار سائل التبريد ، ومتطلبات انخفاض الضغط ، والميزانية المالية للعميل.